飛針測試儀是一個在制造環境測試PCB的系統。不是使用在傳統的在線測試機上所有的傳統針床(bed-of-nails)界面，飛針測試使用四到八個獨立控制的探針，移動到測試中的元件。在測單元(UUT, unit under test)通過皮帶或者其它UUT傳送系統輸送到測試機內。然后固定，測試機的探針接觸測試焊盤(test pad)和通路孔(via)從而測試在測單元(UUT)的單個元件。測試探針通過多路傳輸(multiplexing)系統連接到驅動器(信號發生器、電源供應等)和傳感器(數字萬用表、頻率計數器等)來測試UUT上的元件。當一個元件正在測試的時候，UUT上的其它元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數干擾。飛針測試儀 
    飛針測試儀可檢查短路、開路和元件值。在飛針測試上也使用了一個相機來幫助查找丟失元件。用相機來檢查方向明確的元件形狀，如極性電容。隨著探針定位精度和可重復性達到5-15微米的范圍，飛針測試機可精密地探測UUT。 
     飛針測試解決了在PCB裝配中見到的大量現有問題，如在開發時缺少金樣板(golden standard board)。問題還包括可能長達4-6周的測試開發周期；大約$10,000-$50,000的夾具開發成本；不能經濟地測試少批量生產；以及不能快速地測試原型樣機(prototype)裝配。這些情況說明，傳統的針床測試機缺少測試低產量的低成本系統；缺乏對原型樣機裝配的快速測試覆蓋；以及不能測試到屏蔽了的裝配。
    ,是通過移動的測針進行自由組合靈活的測量PCBA表面上的元件,只需要對每一個種類的PCBA板制作程序既可測量,另外由于他的測針存在角度,測試覆蓋率要遠高于傳統的ICT測試儀,對一些高密度PCBA板也能進行測量,普通的ICT測試通常覆蓋率只有60-70%,而能達到90%以上.飛針能測試的項目為:電阻,微小電阻,繼電器,電容,電解電容,元器件極性,IC,光藕,晶振,AC阻抗,二及/三及管,短路開路,DC,AC電壓,電流,電感,附帶AOI測試，溫度掃描測試，邊界掃描測試等.飛針憑借其*的高精度,高覆蓋率,高靈活性,高市場反應,在PCBA的高密度區域局部檢測,功能測后的修理臺前檢測,高價值。
    ICT針床測試是針對每1個種類PCBA,制作專門的針床夾具,通過ICT測試儀進行PCBA的電性測試. 
    由于ICT針床的測試速度快,并且相比AOI和AXI能夠提供較為可靠的電性測試,所以在一些大批量進行PCBA生產的企業中,成為了測試的主流設備.但是,ICT針床也有個致命的缺點,既測試反應速度慢,因為為一塊PCBA制作和調試ICT針床夾具,往往需要花費幾天，甚至幾周的時間,并且每次都要有針床夾具的制作費用.對于一些研發類和對市場敏感度較高的企業,往往在急切研制和推出新產品時,ICT針床夾具無法及時上馬,或者頻繁的產品更新,造成大量ICT針床報廢產生極大的成本浪費,或者產品線過于寬大,導致需要大量不同的ICT針床夾具,使得成本急劇上升.

PCBA檢測,PCBA產品導入研發等崗位發揮著巨大作用。
1.飛針具有較短的測試開發周期。系統在接收到CAD文件后幾小時內就可以開始生產。因此，原型電路板在裝配后數小時即可測試，針床測試，高成本的測試開發與夾具可能將生產周期延誤幾天，甚至幾個月；
2.產品研發導入階段.產品并未成型,很難在這一時期做作ICT針床，使用可以大幅削減成本，并且全面提高產品質量水準。
3. SEICA飛針設定、編程和測試的簡單與快速，可圖形化顯示，一般技術裝配人員就可以進行操作測試； 
4.滿足多品種，中，小批量板的檢測：因為飛針不需要制作ICT夾具，因此對應多品種，中小批量的產品，飛針具備了極大的成本優勢。 
5. PCBA檢修：有著*的覆蓋率，還具備了實時檢測功能，測量完的PCBA能夠直接顯示出所有不良元件和區域，修理人員可瞬間判斷PCBA的缺陷所在。 
6.高密度PCBA的測量：由于ICT測量高密度PCBA板，下針困難，覆蓋率極低，而用飛針則可以完*這一問題。
    當然飛針測試由于具備*的靈活性，通過測量工程師的規劃和設計,可以產生多種適合自己企業的測量方式，比如飛針和ICT的組合抽檢；貼片機前的配料檢測；功能測后，不良PCBA的再檢測；多臺飛針組合PCBA高產能測量等測量方案。

產品介紹：
新一代飛針測試機APT-820以移動探針的方式對電路板進行在線測試. 板的上側有可移動測試針, 下側有自由定位針, 不需要任何治具就可以進行在線測試,而且zui小測試間距可達0.2mm. 機型采用輕便式設計,專門針對難以用治具方式進行電氣測試的微小間距和超高密度小型電路板。

特征：
1．花崗巖平臺
機器平臺是花崗巖結構，長年使用不會變形。*保持結構平面精度和高精度測針定位
2．測試可靠性高
對易于充電荷的電容，裝載了自動放電功能，在測試時保護測定部. LRC元器件的測定信號的全部模式、量程都在0.3V以下,不會對IC產生任何不良影響.
3. 測試程式簡單制作
具有基準值產生功能和數據編程功能, 還可表示測定波形和周遍電路圖
測試數據的編程和調整都可在短時間內完成
測試坐標的修改和變更可利用屏幕坐標圖邊看邊做, 簡單易行
4. 接觸不良重測功能
備有四方向測針微小移動,自動再檢測功能,以防止產生誤判定
5. 影象辨識系統/高亮度雙色LED照明
以CCD攝像器和光學影象辨認系統對坐標進行補正,解決被測板自身的傾斜和伸縮問題
對因回路原因而不能進行電測的元器件,可進行器件有無,種類和裝配方向的光學檢測
機內在不同角度裝有四個紅,藍兩色的LED照明單元,可按被測元器件的顏色,形狀和項目調整亮度,進行*設定.影象辨識能力的可靠性高.
6. IC開路測試系統(選件)
裝有2枚以獨立技術開發的傳感棒,以電氣方式檢測出QFP和SOP的IC焊接浮腳.測試時不受引腳形狀和焊盤尺寸的限制, SOJ,BGA 等各種IC焊接浮腳也能測出
7. 備有自動傳送系統
8. 具備各種自動檢測功能
9. 機器占地面積很小(W1,090×D850×H1,175 mm)
10.小型板測試機(可測板zui大尺寸330×250 mm)